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公司成功开发 际 先聚氨酯灌封材料

[ 发布日期:2018-08-02 16:54:41 点击:642 来源:黎明化工研究设计院有限责任公司营销中心 【打印此文】 【关闭窗口】]
  日前,公司开发出种室温固化高性能聚氨酯灌封材料,与传统灌封材料相比,该材料具有固化温度低、力学性能好、环境适应性强等诸多优点,已获授家发明利,并于近日获评届河南省利奖。

  据相关负责人介绍,该新材料目前已实现工业化生产,整体指标性能达到 际 先水平,主要应用于航天、船舶、汽车等域中的电线电缆、电子器件的密封。

  该项利技术解决了普通聚氨酯灌封材料强度低,且在湿热和盐雾环境下性能下降的问题,所制得密封材料为双组分反应性聚氨酯密封材料,硬度为邵氏75~90A,体积电阻率大于1015Ω•cm,力学强度是同类型密封材料的2倍,在高湿环境中的材料性能保有率大于95%,两组分粘度相近,易混合,流淌性好,室温下成型快,且成型后材料与金属、塑料、橡胶等基材有良好的粘接。



  灌封材料又称为电子胶,其作用在于把构成电子元器件的各部分按要求合理的布置、组装、键合、链接与环境隔离,以达到固定和保护构件的目的。聚氨酯材料和环氧树脂相比,克服了易碎裂、高低温冲击性能差的缺点,和有机硅材料相比,克服了强度低、同基材粘接差的缺点,逐渐替代这两种材料应用在硬质和软质密封域中。

  这种高性能室温固话聚氨酯密封材料,除了具有常规的优点外,还通过分子结构设计和工艺创新,从根本上解决了常规聚氨酯密封材料耐高湿问题、强度低、操作性差等关键难题,解决了聚氨酯材料在高湿热环境、复杂结构、电缘性要求高等域的应用瓶颈。

  中聚氨酯工业协会秘书长吕会认为,弹性体公司本次开发出的新型聚氨酯灌封材料工艺技术,很好的解决了传统工艺技术的弊,别在复杂环境下具有优良的抗压和抗拖曳性能,对内聚氨酯行业发展具有较大的引 作用。

  据了解,公司在该项利技术的基础上,通过继续的深入研究,针对不同应用域,开发出了了多种针对不同域的商业化产品,在密封材料方向申请相关利4件,产品除可用于般电子封装域外,还可用于深海密封、智能传感器密封、LED密封等域,打破了外公司对高密封域的技术和产品垄断。